Laitteisto

Applen M6-siru hyödyntää 2 nanometrin valmistusprosessia ja 170 gigatavun sekuntiväylää

Applen uusi M6-siru on suunniteltu testaamaan TSMC:n 2 nanometrin valmistusprosessia. Siru sisältää 12 ydintä ja tukee 32 gigatavun yhteismuistia [1].

Applen uusi M6-siru on valmistettu TSMC:n 2 nanometrin prosessilla. Sirussa on 12 ydintä, joista kaksi on superytimiä, neljä suorituskykyydeltään korkeaa ydintä ja kuusi energiatehokasta ydintä [1].

M6-sirun GPU-osio sisältää 12 ydintä, mikä on kaksi ydintä enemmän kuin edeltäjässä M5. Jokainen GPU-ydin on varustettu omalla neuroverkkokiihdyttimellään [1].

Sirun muistiteknologia tukee enintään 32 gigatavun yhteismuistia. Muistiväylän nopeus on 170 gigatavua sekunnissa [1].

Taustalla on TSMC:n 2 nanometrin valmistusprosessin laadunvarmistus. M6-sirun tehtävänä on toimia testialustana, jotta valmistusprosessin virhetasot ja saanto voidaan varmistaa ennen laajempaa tuotantoa [1].

2 nanometrin prosessi tarjoaa merkittäviä tehokkuusparannuksia verrattuna aiempiin sukupolviin. Samalla teholla nopeus voi kasvaa 10 prosentista 15 prosenttiin tai virrankulutus laskea 25 prosentista 30 prosenttiin [1].

Laitteistojen kehitys on suorassa yhteydessä iPhone-tuotteisiin. A20 Pro -sirun odotetaan ohjaavan suurta osa TSMC:n 2 nanometrin kapasiteetista [1].

Paikallista tekoälyä ajatessa kannattaa seurata M6-sarjan muistiväylän ja neuroverkkokiihdyttimien suorituskykyä. 170 gigatavun sekuntiväylä on merkittävä tekijä suurten mallien paikallisessa päättelyssä [1].

Toimituksen huomautus: tätä tietoa ei saatu vahvistettua ensisijaislähteestä. Se on raportoitu sellaisena kuin IT Zhi Jia (zh) sen kertoo.